4月15日，2025慕尼黑上海电子展（electronica China 2025）盛大启幕，这场汇聚全球优质电子企业的行业盛会，搭建起从产品设计到应用落地的专业展示平台，覆盖连接器、无源器件等多个领域，吸引了智能可穿戴、新能源汽车等多行业的知名企业、优质买家及精英齐聚。作为国内领先的一站式跨学科精密零组件解决方案提供商，拓普联科强势亮相，于新国际博览中心 W4 展馆 643 展位大放异彩。
以肖岚董事长为首的首席专家团队，在展会现场向访客全方位展示消费类电子组件的未来发展趋势。拓普联科展出的丰富产品线堪称一大亮点，Pogo Pin、实心 Pin、精密组件等多元产品齐上阵，不仅展现了企业面向创新市场的最新成果，更彰显了其在精密电子领域的深厚技术积淀。展会期间，众多国内外客户纷纷驻足拓普联科展台，与团队深入交流，开展业务洽谈；专业人士也被展品吸引，展台前人潮涌动，热度居高不下。
值得一提的是，展会现场，CCTV对肖岚董事长进行了深度专访。肖总在采访中透露，历经 20 年技术沉淀，拓普联科构建起 “研发创新 + 精密制造 + 全球服务” 三位一体的核心竞争力。企业不仅提供定制化产品，更深度参与客户产品定义与研发，实现从概念设计到量产交付的全流程协同创新服务，立志成为客户的技术合作伙伴，为全球智能硬件产业升级注入强劲动力。这一独特优势，成为拓普联科在行业内脱颖而出的关键。
事实上，拓普联科在精密电子领域的成功并非偶然。凭借多年的技术积累与合理的业务布局，企业已发展为能够提供各类定制化精密零组件解决方案的优质供应商。其在研发设计、高端精密车加、精密电镀制造等方面的专业能力，帮助客户加速产品落地，赢得了市场的广泛认可。
此次慕尼黑上海电子展将持续至 4月17日，拓普联科诚邀各方合作伙伴莅临展位，共话创新技术，探讨智慧生活新图景，一同探寻更广阔的市场需求，携手推动行业智能化升级。
