CAE（Computer Aided Engineering）,中文全称“计算机辅助工程”。华为集团董事徐文伟曾说：工业软件将成为工业皇冠上的“明珠”。而CAE软件，又被誉为是“明珠”中的“明珠”，可见CAE在工业化进程中的独特性和重要性。
CAE是把设计出来的产品通过计算机进行仿真分析，来验证产品的各项性能是否达到设计指标的一项技术。通俗来讲，就是电脑代替实验，可模拟得到产品的电磁学、热力学、流体力学等一切相关性能！通过仿真，我们可以知道产品在不同结构时、不同环境下的性能差异，评估出不同方案的优劣，从而指导决策和优化设计。随着AR/VR、云计算、人工智能等新技术的出现，仿真设计融合了软件工程、计算数学、工程学、物理学以及产品设计等多学科内容，应用也越来越广泛。拓普联科作为一站式跨学科精密零组件解决方案提供商，所设计开发的产品涉及物理、化学、工程技术等跨学科领域，连接器仿真设计能力是拓普联科技术研发能力建设中的重要一环，也是拓普联科在行业中“技”高一筹的原因之一。
拓普联科经过研发创新及长时间实践积累，已熟练掌控的仿真能力包括机械仿真、温升仿真、高频仿真、磁场仿真等仿真方面的核心能力。拓普联科的研发工程师们擅长运用仿真软件来分析和优化连接器在不同应用场景中的表现，如特性阻抗、插入损耗、回波损耗、串扰和模式转换等参数。值得一提的是，在高频连接器仿真设计中，拓普联科应用国际领先的HFSS高频仿真软件能进行全参数化设计，从几何结构、材料特性到分析、控制及所有后处理，大大节省了工程师的设计时间以及公司的设备、材料和人力资源成本。直观的分析设置和高级的分析控制确保在全自动化方式下获得设计师所希望的设计结果。
近年来，拓普联科不断拓宽研发平台的产业领域，对行业内的热点技术、产品进行了储备与布局、推广，有利于公司持续增强在连接器及相关领域的核心竞争力。连接器仿真设计的复杂性和专业性需要设计师拥有较高的技术和知识才能实现，拓普联科在连接器仿真设计方面具有丰富的与客户协同开发经验，可优化产品设计并缩短开发时间，专业能力在行业内已形成优势，使公司在跨学科领域能够厚积薄发在新产品的设计与开发、原有产品的功能迭代与提高产品附加值及增加公司整体竞争力等方面已取得丰硕的成果。
